消息称 SK 海力士考虑进军先进封装领域，延长存

IT之家 12 月 24 日新闻，韩国媒体 ETNews 外地时光本月 11 日征引新闻人士的报道称，SK 海力士在进步封装技巧开辟上获得了停顿，已在斟酌对外供给 2.5D 后端工艺效劳。在现在的 AI 芯片工业链中，上游进步制程厂商出产逻辑芯片，存储原厂供给 HBM 内存，再由进步封装厂实现逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。SK 海力士若进军以 2.5D 工艺为代表的进步 OSAT（IT之家注：外包封测）市场，将向下延长本身在 AI 芯片工业链上的存在，扩展团体利润范围的同时也可增加卑鄙外部进步封装厂产能瓶颈对本身 HBM 贩卖的限度，并晋升与三星电子全流程“交钥匙”计划抗衡的才能。一位业内子士向韩媒表现，SK 海力士正在野担任产物配合开辟跟晚期量产行进。报道还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还控制了 FOWLP 晶圆级扇出封装等相干技巧。据悉 SK 海力士初期无望同 OSAT 巨子 Amkor 安靠配合，处理起步阶段的出产成绩。相干浏览：《新闻称 SK 海力士斟酌进军 2.5D 进步封装硅中介层，晋升 HBM 内存团体竞争力》告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 ]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->